PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 tU!"CX  
printed wiring 印制线路 $T^O38$  
printed board 印制板 wDem }uO  
printed circuit board 印制板电路 <&8cq@<  
printed wiring board 印制线路板 ykRKZYfsw(  
printed component 印制元件 \'GX^0yK  
printed contact 印制接点 *;m5^i<,;S  
printed board assembly 印制板装配 
k>K23(X  
board 板 BpDf4
)|  
rigid printed board 刚性印制板 C&NoEtL>s  
flexible printed circuit 挠性印制电路 "h_n/}r=  
flexible printed wiring 挠性印制线路 S@Yb)">ZQ  
flush printed board 齐平印制板 :&2RV_$>=  
metal core printed board 金属芯印制板 >LgV[D#=&o  
metal base printed board 金属基印制板 hNyYk(t^  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Vhz?9i6|g^  
molded circuit board 模塑电路板 A8e b{
qv  
discrete wiring board 散线印制板 hAfRHd  
micro wire board 微线印制板 6%U1%
;  
buile-up printed board 积层印制板 W5 fO1F  
surface laminar circuit 表面层合电路板 8s?;<6  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 k1$|vzMh  
chip on board 载芯片板 C(}9  
buried resistance board 埋电阻板 @2CYv>  
mother board 母板 ?lR)Hi  
daughter board 子板 MZ=U} &F  
backplane 背板 KP_=#KD  
bare board 裸板 qq[2h~6
P]  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 /B|#GJ\\3  
dynamic flex board 动态挠性板 A. U<  
static flex board 静态挠性板 z.e%AcX  
break-away planel 可断拼板 R(k6S  
cable 电缆 _f|Au`7m  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 K&BlWXT  
membrane switch 薄膜开关 c*~/[:}  
hybrid circuit 混合电路 mRj-$:}L  
thick film 厚膜  9.zy`}  
thick film circuit 厚膜电路 *S~. KW[  
thin film 薄膜 fR6ot#b  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 `q7I;w+g  
interconnection 互连 w,eYrxR|N  
conductor trace line 导线 o[+1O  
flush conductor 齐平导线 JP!$uK{u  
transmission line 传输线 kL*Q})  
crossover 跨交 <%>Q$b5  
edge-board contact 板边插头 "h$A.S  
stiffener 增强板 OjJlGElw  
substrate 基底 iP|h];a+@  
real estate 基板面 F
3H)B:  
conductor side 导线面 E`LML?  
component side 元件面 &p8K0 |  
solder side 焊接面 G A2S  
printing 印制 J%j#gyTU  
grid 网格 COJqVC(#  
pattern 图形 }(op;7  
conductive pattern 导电图形 ^B?{X|U37  
non-conductive pattern 非导电图形 JaG<.ki  
legend 字符 9g^@dfBV  
mark 标志 6dC!&leNi  
base material 基材 {r[*}Bv  
laminate 层压板 hkHMBsNi  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 :ozHuHJ#  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 C*kZ>mbc  
composite laminate 复合层压板 .Pxb9mW  
thin laminate 薄层压板 $qg5m,1?  
basis material 基体材料 &vdGKYs 6  
prepreg 预浸材料 9OF5A<%"u  
bonding sheet 粘结片 ;&Eu<%y  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 N<"_5  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 7lR(6ka&/  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 N7+K$)3  
core material 内层芯板 h-lMrI)U?h  
bonding layer 粘结层 .Zf# L'Rf  
film adhesive 粘结膜 'qQDM_+  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 #\%GrtM  
cover layer (cover lay) 覆盖层 (5_oH  
stiffener material 增强板材 }! zjj\g^  
copper-clad surface 铜箔面 \&ERSk2  
foil removal surface 去铜箔面 :T%,.sH  
unclad laminate surface 层压板面 VR*5}Qp  
base film surface 基膜面 ;u}MG3Y8  
adhesive faec 胶粘剂面  78qf  
plate finish 原始光洁面 sDJ5'ul  
matt finish 粗面 O=c&
 
length wise direction 纵向 z_A%>E4  
cross wise direction 模向 <XCH{Te1  
cut to size panel 剪切板 ^6J*yV%  
ultra thin laminate 超薄型层压板 
Wd~}O<"  
A-stage resin A阶树脂 %4n=qK9T5  
B-stage resin B阶树脂 "=4=Q\0PT  
C-stage resin C阶树脂 tet  
epoxy resin 环氧树脂 M 80Us.  
phenolic resin 酚醛树脂 [>C^ 0\Z~  
polyester resin 聚酯树脂 ~5p `Kg*  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 kE6\G}zj  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 El"XF?OgpP  
acrylic resin 丙烯酸树脂
MKoN^(7  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 :V+t|@m5l  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 >A2& Mjo  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 .JQR5R |Q  
epoxy novolac 环氧酚醛 "uZ'oN  
fluroresin 氟树脂 H~x0-q<8  
silicone resin 硅树脂 \ZCc~muR  
silane 硅烷 polymer 聚合物 Dk]Y\:  
amorphous polymer 无定形聚合物 joM98H@  
crystalline polamer 结晶现象 E.6^~'/  
dimorphism 双晶现象 "#[Y[t\Ia  
copolymer 共聚物 0{AVH/S  
synthetic 合成树脂 zZ;tSK
L  
thermosetting resin 热固性树脂 ? +`Zef.g  
thermoplastic resin 热塑性树脂 /V&$SRdL*  
photosensitive resin 感光性树脂 CHBCi) '6h  
epoxy value 环氧值 W&+UF'F2  
dicyandiamide 双氰胺 27,WP-qie  
binder 粘结剂
''f  
adesive 胶粘剂 Q v{q:=k  
curing agent 固化剂 \Sm.]=br  
flame retardant 阻燃剂 \B2=E  
opaquer 遮光剂 O-  r"G  
plasticizers 增塑剂 L & PhABZ  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
Qj0@^LA  
polyester 聚酯薄膜 aEX+M57k~  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 xx9qi^  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 }.`ycLW'  
reinforcing material 增强材料 q/%f2U%4:  
glass fiber 玻璃纤维 7CwG(c/5  
E-glass fibre E玻璃纤维 o*r\&!NIw  
D-glass fibre D玻璃纤维 (A(d]l  
S-glass fibre S玻璃纤维 *W#x#0j  
glass fabric 玻璃布 m_(+-G
  
non-woven fabric 非织布 LD^V="d  
glass mats 玻璃纤维垫 u-jGv| ,|  
yarn 纱线 A")B<BK  
filament 单丝 O`|'2x{[O  
strand 绞股 J. {[>  
weft yarn 纬纱 M@{GT/`Pf  
warp yarn 经纱 ]j_S2lt  
denier 但尼尔 JH<q7Y6!y  
warp-wise 经向 :5h&f  
thread count 织物经纬密度 gpE5ua&  
weave structure 织物组织 zy5@K)  
plain structure 平纹组织 wf8vKl#Kfw  
grey fabric 坏布 wIi(p5*  
woven scrim 稀松织物 uX`Jc:1q3  
bow of weave 弓纬 eMWY[f3  
end missing 断经 !|Vjv}UO  
mis-picks 缺纬 Rn-L:o@?  
bias 纬斜 y>Nlj%XH  
crease 折痕 o+6Y/6Xp@  
waviness 云织 183'1Z$KA  
fish eye 鱼眼 inR8m 4c]P  
feather length 毛圈长 <}i\fJX6  
mark 厚薄段 nQ/(*d  
split 裂缝 YZ/mTQn_D  
twist of yarn 捻度 NaAq^F U  
size content 浸润剂含量 ]iPTB  
size residue 浸润剂残留量 xa!@$w=U&  
finish level 处理剂含量 gsT%_2>CL  
size 浸润剂 .F%RW8=Q  
couplint agent 偶联剂 !f_Kq$.{  
finished fabric 处理织物 o7hjx hmC  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 |%b'L.$
4  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 MIi:\m5  
breaking length 断裂长 {^$rmw N  
height of capillary rise 吸水高度 9)mJo(  
wet strength retention 湿强度保留率 =BNmuAY7  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 lC^q}Bh:  
conductive foil 导电箔 mxDy!:@=  
copper foil 铜箔 ;QW)tv.y  
rolled copper foil 压延铜箔 :c<C;.  
annealed copper foil 退火铜箔 s}/YcU
K  
thin copper foil 薄铜箔 ~TurYvf  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 wGb{O  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 P+oCcYp  
composite metallic material 复合金属箔 H|75,!<  
carrier foil 载体箔 E ~{-RZNK  
invar 殷瓦 0( /eSmet  
foil profile 箔（剖面）轮廓 a Se.]_  
shiny side  光面 %~$4[,=  
matte side  粗糙面 +O9l@X$l=  
treated side  处理面 :t9(T?2  
stain proofing  防锈处理 85M s*[g  
double treated foil  双面处理铜箔 Y$Os&t@bu  
shematic diagram 原理图 C^l)
n!fq  
logic diagram 逻辑图 qH"0?<$9  
printed wire layout 印制线路布设 pOw4H67  
master drawing 布设总图 NE3G!qxL  
computer aided drawing 计算机辅助制图 Y5Ey%Mm6  
computer controlled display 计算机控制显示 .DCp)&m l;  
placement 布局 e`8z1r  
routing 布线 C,jPr )6)  
layout 布图设计 ,cgC_%  
rerouting 重布 P),%S9jP;  
simulation 模拟 [y>Q3UqN  
logic simulation 逻辑模拟 -hhE`Y  
circit simulation 电路模拟 pmHd1 Wub  
timing simulation 时序模拟 28Q`O$=v  
modularization 模块化 ]P] lG-  
layout effeciency 布线完成率 EL~s9 0C  
MDF databse 机器描述格式数据库 ChGwG.-%L  
design database 设计数据库 |oO0%#1H  
design origin 设计原点 _%<7!|"  
optimization (design) 优化（设计） G|Q}.v  
predominant axis 供设计优化坐标轴 QZQ@C#PR;  
table origin 表格原点 EA?:GtH  
mirroring 镜像 l\MiG Na  
drive file 驱动文件 %'^m6^g;  
intermediate file 中间文件 /j3oHi$  
manufacturing documentation 制造文件 '[Nu;(>a  
queue support database 队列支撑数据库 @A$%baH0  
component positioning 元件安置 ;zz"95X7  
graphics dispaly 图形显示 t*Lo;]P  
scaling factor 比例因子 S2j7(T;~YB  
scan filling 扫描填充 z[O W%(vrm  
rectangle filling 矩形填充  AZ!G-73  
region filling 填充域 kv`x  
physical design 实体设计 4Ag+  
logic design 逻辑设计 <-FZ-asem  
logic circuit 逻辑电路 7g(rJGjtg  
hierarchical design 层次设计 ~
zYp(#0op  
top-down design 自顶向下设计 S :(1=@  
bottom-up design 自底向上设计 %NxNZe  
net 线网 w8{deSdfP  
digitzing 数字化
}8x[  
design rule checking 设计规则检查 Qj3UO]>  
router (CAD) 走（布）线器 a#G7pZX/I}  
net list 网络表 i<%(Z[9Lk  
subnet 子线网 gdkO|x  
objective function 目标函数 ~(hmiNa;  
post design processing (PDP) 设计后处理
ijoR(R^r  
interactive drawing design 交互式制图设计 bS0^AVA  
cost metrix 费用矩阵 ugMJ}IGq  
engineering drawing 工程图 N#ex2 c  
block diagram 方块框图 RsrZ1dhPvV  
moze 迷宫
%/S BJ  
component density 元件密度
w8@MUz}/#  
traveling salesman problem 回售货员问题 k$I[F <f  
degrees freedom 自由度 ZE}m\|$  
out going degree 入度 UbMcXH8=F  
incoming degree 出度 U?>zq!C&R  
manhatton distance 曼哈顿距离 lzxn} TO}  
euclidean distance 欧几里德距离 [3/P EDkw  
network 网络 `_<AZ{&&  
array 阵列 Y-9]J(  
segment 段 >6<g5ps.n  
logic 逻辑 YjdH7.js  
logic design automation 逻辑设计自动化 {]Lc]4J  
separated time 分线 KJ(zLwQ:  
separated layer 分层 x/9`2X`~  
definite sequence 定顺序 ~t#'X8.)  
conduction (track) 导线（通道） d628@~Ekn  
conductor width 导线（体）宽度 7:1Hgj(  
conductor spacing 导线距离 QQrvT,]  
conductor layer 导线层 L(8Q%oX%o  
conductor line/space 导线宽度/间距 A:p0p^*  
conductor layer No.1 第一导线层 B}?/oZW4  
round pad 圆形盘 wvUph[j}J  
square pad 方形盘  gu"Agct4  
diamond pad 菱形盘 ,xR^8G8  
oblong pad 长方形焊盘 if`/LJsa  
bullet pad 子弹形盘 &"L3U  
teardrop pad 泪滴盘 w5&UG/z%l  
snowman pad 雪人盘 9Y/c<gbY  
V-shaped pad V形盘 O %)+ w  
annular pad 环形盘 K IqF"5  
non-circular pad 非圆形盘 u' r;-|7  
isolation pad 隔离盘 NghQ#c  
monfunctional pad 非功能连接盘 U+'?#" J8(  
offset land 偏置连接盘 ?j $z[_K  
back-bard land 腹（背）裸盘 31bKgU{  
anchoring spaur 盘址 %*/?k~53  
land pattern 连接盘图形 }>p)|YT"/  
land grid array 连接盘网格阵列 g/Qr]:;  
annular ring 孔环 778L[wYe  
component hole 元件孔 X@\! \  
mounting hole 安装孔 &[kwM395  
supported hole 支撑孔 Tl25t^Y  
unsupported hole 非支撑孔 -`Z5#8P  
via 导通孔 al"1T-  
plated through hole (PTH) 镀通孔 %3kqBH!d  
access hole 余隙孔 WM >9sJf  
blind via (hole) 盲孔 blS*HKw  
buried via hole 埋孔 <27e7H*6  
buried blind via 埋,盲孔 z3a te^PJF  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 gp$+Qd  
all drilled hole 全部钻孔 OP<@Xz  
toaling hole 定位孔 > m5j.GP;  
landless hole 无连接盘孔 &<v#^2S3  
interstitial hole 中间孔 4;j#7  
landless via hole 无连接盘导通孔 m2N ?Fg  
pilot hole 引导孔 SXgp j  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 (*hA0&n  
dimensioned hole 准尺寸孔 I.\u2B/?  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 iVmf/N@A|  
hole location 孔位 ]C]tLJ!M  
hole density 孔密度 } |sP;Rpu  
hole pattern 孔图 ~LkReQI  
drill drawing 钻孔图 drN^-e  
assembly drawing 装配图 Hm4lR{A  
datum referan 参考基准 abI[J]T9G  
'+-R 7#