PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 =r4!V>  
printed wiring 印制线路 &m'kI  
printed board 印制板 PLR0#).n  
printed circuit board 印制板电路 Xu}U{x>  
printed wiring board 印制线路板 /@YCA}|/  
printed component 印制元件 I.jZ wW!r  
printed contact 印制接点 >fs2kha  
printed board assembly 印制板装配 nHst/5dA  
board 板 $:bih4@>  
rigid printed board 刚性印制板 6 "gj!/e  
flexible printed circuit 挠性印制电路 M"Y0jQ(  
flexible printed wiring 挠性印制线路 *b|NjwmB  
flush printed board 齐平印制板 K~6e5D7.  
metal core printed board 金属芯印制板 OI/@3"L{  
metal base printed board 金属基印制板 CboLH0Fa  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 d F@)M  
molded circuit board 模塑电路板 -K%5(Eg  
discrete wiring board 散线印制板 Ol@ _(U  
micro wire board 微线印制板 7[#xOZT  
buile-up printed board 积层印制板 /f{$I  
surface laminar circuit 表面层合电路板 
#%,RJMv  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 dJuD|9R  
chip on board 载芯片板 !u|Tu4G ^  
buried resistance board 埋电阻板 7(k^a)~PL  
mother board 母板 wxQ>ifi9Z  
daughter board 子板 X]j)+DX>  
backplane 背板 #?O&  
bare board 裸板  #@.-B,]  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 s95F#>dr  
dynamic flex board 动态挠性板 l&(l$ @t  
static flex board 静态挠性板 `FF8ie8L  
break-away planel 可断拼板 n%%7KTqu  
cable 电缆 X"asfA[6K  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 eCbf9B  
membrane switch 薄膜开关 wD\ZOn_J  
hybrid circuit 混合电路 wVl+]zB  
thick film 厚膜 Do7=#|bAM  
thick film circuit 厚膜电路 L1m{]>{-  
thin film 薄膜 pf"<!O[  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 )Di \_/G  
interconnection 互连 )
U t5+-UK  
conductor trace line 导线 `RRE(SiKU  
flush conductor 齐平导线 "UVFU-Z  
transmission line 传输线 JC?N_kP%W  
crossover 跨交 <W)u{KS#TY  
edge-board contact 板边插头 Zi\['2CG  
stiffener 增强板 Mz]:}qmFA  
substrate 基底 
&BE g  
real estate 基板面 2.e vx  
conductor side 导线面 m^~S  
component side 元件面 sW#JjtK  
solder side 焊接面 Bf`9V713  
printing 印制 QnouBrhO  
grid 网格 -f1k0QwL  
pattern 图形 penlG36Q  
conductive pattern 导电图形 Z#l%r0(o  
non-conductive pattern 非导电图形 4674SzL  
legend 字符 Uggw-sRU  
mark 标志 2Se?J)MN  
base material 基材 8 e~|.wOL  
laminate 层压板 aA`/E  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 ,tH5e&=U01  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 5v\!]?(O;  
composite laminate 复合层压板 #3=P4FUz.  
thin laminate 薄层压板 }V;+l8  
basis material 基体材料 J~B 7PW  
prepreg 预浸材料 5F|8?BkOL^  
bonding sheet 粘结片 @.$Xv>Jt$  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 hd V1nS$  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 l%z<(L5  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 e pCLM_yA  
core material 内层芯板  8@{OR"Ec  
bonding layer 粘结层 CBQhIvq.d  
film adhesive 粘结膜 H2xeP%;$  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 )Dp/('Z2  
cover layer (cover lay) 覆盖层 CxhY$%C (L  
stiffener material 增强板材 GhY1k ";  
copper-clad surface 铜箔面 G'zF)0oD  
foil removal surface 去铜箔面 -"Y{$/ B  
unclad laminate surface 层压板面 5 )2:stT73  
base film surface 基膜面 < _$%@4 L  
adhesive faec 胶粘剂面 +(O~]Q-Ez  
plate finish 原始光洁面 D47 R  
matt finish 粗面 M'`;{^<  
length wise direction 纵向 HIGq%m=-x  
cross wise direction 模向 biozZ  
cut to size panel 剪切板 FVv8--  
ultra thin laminate 超薄型层压板 $rXh0g  
A-stage resin A阶树脂 /2{
5;  
B-stage resin B阶树脂 wOQ# N++
C  
C-stage resin C阶树脂 iDl;!b&V.  
epoxy resin 环氧树脂 <)g8yA
  
phenolic resin 酚醛树脂 q;5i4|  
polyester resin 聚酯树脂 H?}[r)|(3i  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 M >:]lpRK  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 , "jbq~  
acrylic resin 丙烯酸树脂 h@7FY  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 oR N-xng  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 g#NZ ,~  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 #6+FY+/  
epoxy novolac 环氧酚醛 * v8Ts  
fluroresin 氟树脂 [LT^sb  
silicone resin 硅树脂 d;tkJ2@NO  
silane 硅烷 polymer 聚合物 3`hUo5
K  
amorphous polymer 无定形聚合物 QYXx:nIrg  
crystalline polamer 结晶现象 j^`X~gE  
dimorphism 双晶现象 nU+tM~C%a  
copolymer 共聚物 HQ!Xj.y  
synthetic 合成树脂 fBBa4"OK=  
thermosetting resin 热固性树脂 K.tlo^#^B[  
thermoplastic resin 热塑性树脂 qv 3^5d  
photosensitive resin 感光性树脂 h*0S$p<[1  
epoxy value 环氧值 c- $Gpa}M  
dicyandiamide 双氰胺  JL}\*  
binder 粘结剂 Kj=gm .  
adesive 胶粘剂 X{Yw+F,j  
curing agent 固化剂 5FvOznK^e  
flame retardant 阻燃剂 )G^TW'9  
opaquer 遮光剂 ;sdN-mb  
plasticizers 增塑剂 PL0`d`TI  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
KcGsMPJ  
polyester 聚酯薄膜 Ar9nBJ`  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 jX=lAs~6  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ul7o%Hs  
reinforcing material 增强材料 =?@Q-(bp  
glass fiber 玻璃纤维 eOO+>%Z  
E-glass fibre E玻璃纤维 ?v]
-^X=&  
D-glass fibre D玻璃纤维 bPD)D'Hs  
S-glass fibre S玻璃纤维 Rz <OF^Iy  
glass fabric 玻璃布 dT@UK^\  
non-woven fabric 非织布 wJ"ev.A)  
glass mats 玻璃纤维垫 uK*|2U6t  
yarn 纱线 Evu=M-?  
filament 单丝 Rc$h{0K8  
strand 绞股 D!> d0k,Y  
weft yarn 纬纱 \3Jq_9Xv  
warp yarn 经纱 Ub)I66  
denier 但尼尔 *K!++k!Ixa  
warp-wise 经向 @ RR\lZ  
thread count 织物经纬密度 `| 9Ku  
weave structure 织物组织 |qUrEGjiSS  
plain structure 平纹组织 Q7Ij4  
grey fabric 坏布 :EHQ .^  
woven scrim 稀松织物 T%I&txl  
bow of weave 弓纬 HhSjR%6HY;  
end missing 断经 aWvd`q A9r  
mis-picks 缺纬 #)74X%4(  
bias 纬斜 Jp]T9W\  
crease 折痕 'j79G
C0  
waviness 云织 TETsg5#  
fish eye 鱼眼 YNM\p
X'  
feather length 毛圈长 Y><(?  
mark 厚薄段 %0v*n8  
split 裂缝 ,OB&nN t>  
twist of yarn 捻度 NgxO&Zp  
size content 浸润剂含量 :&$Xe1)i]  
size residue 浸润剂残留量 |Ow$n  
finish level 处理剂含量 \UQ],+H  
size 浸润剂 '#f?#(  
couplint agent 偶联剂 a}D&$yz2  
finished fabric 处理织物 ~%GSsm\J  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 q_58Lw  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 UJs?9]x>  
breaking length 断裂长 \]GGVI;u  
height of capillary rise 吸水高度 5oa]dco  
wet strength retention 湿强度保留率 n(# c`t*  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 {r X5  
conductive foil 导电箔 Cj=J;^vf  
copper foil 铜箔 dW6Q)Rfi  
rolled copper foil 压延铜箔 otZ JY)  
annealed copper foil 退火铜箔 4t(QvIydA  
thin copper foil 薄铜箔 ,P1G?, y  
adhesive coated foil 涂胶铜箔  2fbvU  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 _2xuzmz0  
composite metallic material 复合金属箔 DwQp$l'NfW  
carrier foil 载体箔 EzwF`3RjK  
invar 殷瓦 ;2 \<M6  
foil profile 箔（剖面）轮廓 ook' u}h  
shiny side  光面 Z7ZWf'o  
matte side  粗糙面 $4&8U~Zs  
treated side  处理面 LH1BZ(5g  
stain proofing  防锈处理 6!i( \Q*  
double treated foil  双面处理铜箔 !;6W!%t.|  
shematic diagram 原理图 r< N-A?a  
logic diagram 逻辑图 $v2S;UB v*  
printed wire layout 印制线路布设 aA!@;rR<yU  
master drawing 布设总图 k|)^!BdO  
computer aided drawing 计算机辅助制图 .CB"@.7  
computer controlled display 计算机控制显示 <[*h_gE5  
placement 布局 PkZf(=-X  
routing 布线 il 8A&`%  
layout 布图设计 2\kC_o97  
rerouting 重布 MV:<w3!  
simulation 模拟 Iltg0`  
logic simulation 逻辑模拟 #Q!c42}M  
circit simulation 电路模拟 3<Pyr-z h  
timing simulation 时序模拟 Dg];(c+/  
modularization 模块化 x1BDvTqW  
layout effeciency 布线完成率 }(O D<  
MDF databse 机器描述格式数据库 Sj=69>m]5  
design database 设计数据库 ^`B##9g~  
design origin 设计原点 .,BD DPFB  
optimization (design) 优化（设计） d >wmg*J  
predominant axis 供设计优化坐标轴 S &lTKYP  
table origin 表格原点 &>wce5uV  
mirroring 镜像 W;)FNP|MT  
drive file 驱动文件 #|*,zIYo  
intermediate file 中间文件 h1UlLy8  
manufacturing documentation 制造文件 lXL7q?,9  
queue support database 队列支撑数据库 r{N{!"G  
component positioning 元件安置  F>oxnhp6  
graphics dispaly 图形显示 E+m"yQp{  
scaling factor 比例因子 $rQFM[  
scan filling 扫描填充 %F]9^C+  
rectangle filling 矩形填充  _I}L$  
region filling 填充域 2;(iTPz +  
physical design 实体设计 i7!mMO8]  
logic design 逻辑设计 @
7Rt[2"e  
logic circuit 逻辑电路 S%gO6&
^  
hierarchical design 层次设计 F C -*?  
top-down design 自顶向下设计 W;}u 2GH  
bottom-up design 自底向上设计 j[ZniD  
net 线网 ~aR='\<  
digitzing 数字化 @`+$d=rO`  
design rule checking 设计规则检查 M=abJ4  
router (CAD) 走（布）线器 e^Wv*OD'  
net list 网络表 j#>![km Mu  
subnet 子线网 N4(VRA  
objective function 目标函数 _,1kcDu  
post design processing (PDP) 设计后处理 _$_CR\$  
interactive drawing design 交互式制图设计 0Lz56e'j  
cost metrix 费用矩阵 <=2*UD |  
engineering drawing 工程图 k)' z<EL6c  
block diagram 方块框图 V+~
2q=  
moze 迷宫 959jp85  
component density 元件密度 |Qm%G\oB?  
traveling salesman problem 回售货员问题 ouZ9oy(}a  
degrees freedom 自由度 :%]R x&08  
out going degree 入度 U.h PC3  
incoming degree 出度 .u3W]5M|  
manhatton distance 曼哈顿距离 F>R)~;Ja  
euclidean distance 欧几里德距离 6x8|v7cMH  
network 网络 yvwcXNXR@  
array 阵列 dj**,*s  
segment 段 DdBrJx  
logic 逻辑 v]S8!wU  
logic design automation 逻辑设计自动化 R;2 -/MT-  
separated time 分线 D8XXm lo  
separated layer 分层 XL9lB#v^  
definite sequence 定顺序 1D]wW%us  
conduction (track) 导线（通道） Us.jyg7_c  
conductor width 导线（体）宽度 cXH?'q'vZ  
conductor spacing 导线距离 9Ua@-  
conductor layer 导线层 ')<$AMy1  
conductor line/space 导线宽度/间距 z"`?<A&u  
conductor layer No.1 第一导线层 @DR&e^ Zz  
round pad 圆形盘 en)DN3  
square pad 方形盘  VVY\W!  
diamond pad 菱形盘 Fjb[Ev  
oblong pad 长方形焊盘 +0DIN4Y(4  
bullet pad 子弹形盘 X)+N>8o?N  
teardrop pad 泪滴盘 -d]z_ SP@  
snowman pad 雪人盘 q[lqEc  
V-shaped pad V形盘 <[bDNe["?  
annular pad 环形盘 5YasD6l  
non-circular pad 非圆形盘 (ym)q#^  
isolation pad 隔离盘  jQhf)B  
monfunctional pad 非功能连接盘 EMo6$(  
offset land 偏置连接盘 V*N9D>C  
back-bard land 腹（背）裸盘 T>?~eYHXs  
anchoring spaur 盘址 +J} 41  
land pattern 连接盘图形 SO%5 ts  
land grid array 连接盘网格阵列 6!$S1z#wM  
annular ring 孔环 H_Yy.yi  
component hole 元件孔 UpITx]y?"m  
mounting hole 安装孔 jy?^an}#h  
supported hole 支撑孔 #SdaTMLFf  
unsupported hole 非支撑孔 P+/L,u  
via 导通孔 3B0%:Jj  
plated through hole (PTH) 镀通孔 3"".kf,O5e  
access hole 余隙孔 *,. {Xf  
blind via (hole) 盲孔 `'93J wYb  
buried via hole 埋孔 Zwcb5\Q  
buried blind via 埋,盲孔 myo/}58Nv  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 wK3}K  
all drilled hole 全部钻孔 OJ 2M_q)e  
toaling hole 定位孔 l
yV]-w  
landless hole 无连接盘孔 ~q/`Z)(yc  
interstitial hole 中间孔 K,RIa0)  
landless via hole 无连接盘导通孔 z/TRqD  
pilot hole 引导孔 A kF1
Hj  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 ^b%AwzHH}  
dimensioned hole 准尺寸孔 HqbTJ!a  
via-in-pad 在连接盘中导通孔
M:x8]TA  
hole location 孔位 h$k(|/+  
hole density 孔密度 b/ynCf8X  
hole pattern 孔图 R38 w!6{  
drill drawing 钻孔图 l/`Z+];  
assembly drawing 装配图 LR^b
?.#>  
datum referan 参考基准 WcdU fv(>  
^!}lA9\gY