PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 M =Pn8<h~  
printed wiring 印制线路 GCSR)i|  
printed board 印制板 ANB@cK_  
printed circuit board 印制板电路 A$*#n8,  
printed wiring board 印制线路板 Uawf,57v<  
printed component 印制元件 WmU5YZ(mAq  
printed contact 印制接点 |GPR3%9  
printed board assembly 印制板装配 3I!xa*u  
board 板 ;A^0="x&  
rigid printed board 刚性印制板 6u-@_/O5R3  
flexible printed circuit 挠性印制电路 Z9cg,#(D  
flexible printed wiring 挠性印制线路 jDI)iW`P  
flush printed board 齐平印制板 RQ?T~ASs  
metal core printed board 金属芯印制板  ?39B(T  
metal base printed board 金属基印制板 BcJ]bIbKb  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 /8!s C D  
molded circuit board 模塑电路板 % :?_N  
discrete wiring board 散线印制板 1d49z9F  
micro wire board 微线印制板 Fy4 jujP<  
buile-up printed board 积层印制板 |12Cg>;j*n  
surface laminar circuit 表面层合电路板 J&,N1B  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 8?qEv,W  
chip on board 载芯片板 |7IlYy&:  
buried resistance board 埋电阻板 QusEWq)}<  
mother board 母板 _Q<wb8+/  
daughter board 子板 YT;b$>1v  
backplane 背板 >M.?qs4  
bare board 裸板 3[Pa~]yS  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 jE)&`yZ5  
dynamic flex board 动态挠性板 QZufQRfr{  
static flex board 静态挠性板 )c@I|L  
break-away planel 可断拼板 +Ux)m4}j  
cable 电缆 T:0X-U  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ]ABpOrg  
membrane switch 薄膜开关 Xu#\CYk  
hybrid circuit 混合电路 ie$QKoE  
thick film 厚膜 <!:,(V>F(C  
thick film circuit 厚膜电路 *IzcW6 [9  
thin film 薄膜 Tgp}k%R~  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 \()\pp~4  
interconnection 互连 zMX7 #,  
conductor trace line 导线 %" $.2O@  
flush conductor 齐平导线 Ze~ a+%Sb  
transmission line 传输线 <
/<
_e0  
crossover 跨交 ?)
Lktn9%  
edge-board contact 板边插头 3a#637%  
stiffener 增强板 N`y!Km  
substrate 基底 5d|*E_yu  
real estate 基板面 @Th.=  
conductor side 导线面 E?z 3&C  
component side 元件面 qY
IBP?`g  
solder side 焊接面 .)})8csl.d  
printing 印制 6luCi$bL  
grid 网格 'm}~  
pattern 图形 N&S:=x:$S  
conductive pattern 导电图形 S3hJL:3c  
non-conductive pattern 非导电图形 N3vk<sr@  
legend 字符 `Lm ArW:  
mark 标志 H
) q9.Jg  
base material 基材 3KB)\nF#%  
laminate 层压板 PKdM-R'Z  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 ]t0?,q. $7  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 _}jj>+zA`  
composite laminate 复合层压板 f
(D?g  
thin laminate 薄层压板 'y-IE#!5  
basis material 基体材料 v.r$]O  
prepreg 预浸材料 *I'O_D  
bonding sheet 粘结片 '-w G  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 tm+}@CM^.  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 1Lj\"+.  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 CoJaVLl   
core material 内层芯板 rQisk8%  
bonding layer 粘结层 )E6m}? H5  
film adhesive 粘结膜 puXJ:yo(  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 D*D83z OzN  
cover layer (cover lay) 覆盖层 9SAyU%mS:  
stiffener material 增强板材 jgEiemh&  
copper-clad surface 铜箔面 ;PS[VdV  
foil removal surface 去铜箔面 DeXnE$XH  
unclad laminate surface 层压板面 $)7-wCl</  
base film surface 基膜面 A|y&\~<A  
adhesive faec 胶粘剂面 hrcR"OZ~X  
plate finish 原始光洁面 u1]5qtg"  
matt finish 粗面 kk!}mbA_}  
length wise direction 纵向 w, `x(!&  
cross wise direction 模向 2]>s@?[  
cut to size panel 剪切板 37lmB '~  
ultra thin laminate 超薄型层压板 AV&W&$  
A-stage resin A阶树脂 .}CPZ3y  
B-stage resin B阶树脂 z ^a,7}4  
C-stage resin C阶树脂 qvYw[D#.  
epoxy resin 环氧树脂 Yq;
S%.  
phenolic resin 酚醛树脂 im1]:kr7  
polyester resin 聚酯树脂 =|?w<qc  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 NrL%]dl3/  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 dks0  
acrylic resin 丙烯酸树脂 Ye1P5+W(  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 | dXS+R1  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 IlS{>6  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 i
km4Y`c  
epoxy novolac 环氧酚醛 ]A' e+RD4k  
fluroresin 氟树脂 (>)Y0ki}  
silicone resin 硅树脂 9$d (`-&9p  
silane 硅烷 polymer 聚合物 !
)&-\!M>  
amorphous polymer 无定形聚合物 hr)TC-  
crystalline polamer 结晶现象 J/ rQ42d  
dimorphism 双晶现象 b!UT<:o  
copolymer 共聚物 Cf%)W:Q9  
synthetic 合成树脂 6o6m"6  
thermosetting resin 热固性树脂 7G
PBn}{W  
thermoplastic resin 热塑性树脂 Wc+ e>*  
photosensitive resin 感光性树脂 6%fU}si ,  
epoxy value 环氧值 9N-mIGJ
 
dicyandiamide 双氰胺 u#}zNz#C5  
binder 粘结剂 242lR0#aY  
adesive 胶粘剂 f5`exfdHE  
curing agent 固化剂 9-L.?LG  
flame retardant 阻燃剂 9BHl2<&V  
opaquer 遮光剂 R=PjLH&)  
plasticizers 增塑剂 Aja'`Mu  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 iUSs)[]H>  
polyester 聚酯薄膜 ;.m"y-  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ;i Ud3'*  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 %Wu3$b  
reinforcing material 增强材料 ~EdmVEu  
glass fiber 玻璃纤维 "y5c)l(Rg  
E-glass fibre E玻璃纤维 <51(q_f  
D-glass fibre D玻璃纤维 4.R >mN[  
S-glass fibre S玻璃纤维 Ue~M.LZb  
glass fabric 玻璃布 iv3NmkP1  
non-woven fabric 非织布
`"/@LUso  
glass mats 玻璃纤维垫 u9}=g%T V  
yarn 纱线 WEWNFTI  
filament 单丝 F8/4PB8-  
strand 绞股 )*$'e<?`  
weft yarn 纬纱 E+F!u5u  
warp yarn 经纱 ?v `0KF  
denier 但尼尔 mI?AI7DqK  
warp-wise 经向 ,in`JM<o  
thread count 织物经纬密度 ;S2^f;q~$  
weave structure 织物组织 7n}J}8Y*U2  
plain structure 平纹组织 \_ CC6J0k  
grey fabric 坏布 r1JKTuuo
 
woven scrim 稀松织物 Ftu4 V*lD  
bow of weave 弓纬 h@@2vs2  
end missing 断经 34&n{ xv  
mis-picks 缺纬 *oKc4S+  
bias 纬斜 MG<F.u  
crease 折痕 N
u<M~/  
waviness 云织 9)]; l?l  
fish eye 鱼眼 bb}|"m.  
feather length 毛圈长 f{t5r  
mark 厚薄段  Fr`"XH  
split 裂缝 nc uqo'r  
twist of yarn 捻度 jhr:QS/9  
size content 浸润剂含量 )Gi!wm>zvN  
size residue 浸润剂残留量 }4Ef31X8q  
finish level 处理剂含量 PJ5~,4H-4  
size 浸润剂 ('hr;s=  
couplint agent 偶联剂 lyc ]E 9  
finished fabric 处理织物 VEj-%"\  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 i|?EgGFG  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 X,D
G2HT  
breaking length 断裂长 >NwS0j$j@  
height of capillary rise 吸水高度 'M8wjU  
wet strength retention 湿强度保留率 $o2H#"  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 "jS@ug  
conductive foil 导电箔 *|n-Hr  
copper foil 铜箔 l rrNyaFn  
rolled copper foil 压延铜箔 !(2rU@.  
annealed copper foil 退火铜箔 '9@} =pE  
thin copper foil 薄铜箔 d7(g=JK<  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 5AFy6Ab  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 :qlc
N@_  
composite metallic material 复合金属箔 .:dy d  
carrier foil 载体箔 _TLB1T^/4  
invar 殷瓦 ' 5tk0A  
foil profile 箔（剖面）轮廓 qK=uSLo\+  
shiny side  光面 ut/3?E1 Z  
matte side  粗糙面 ,76xa%k(U|  
treated side  处理面 v^A4%e<8^r  
stain proofing  防锈处理 t,P_&0X  
double treated foil  双面处理铜箔 "/ 9EUbca  
shematic diagram 原理图 cVb&Jzd  
logic diagram 逻辑图 ?Sj>b  
printed wire layout 印制线路布设 bfV&z+Rv-5  
master drawing 布设总图 j-$F@p_2F  
computer aided drawing 计算机辅助制图 MJ?fMR@  
computer controlled display 计算机控制显示 3u,CI!  
placement 布局 [aS<u`/g|  
routing 布线
R`HC EX)  
layout 布图设计 u5Tu~  
rerouting 重布 F$6JzF$|F  
simulation 模拟 %a\L^w)Xn  
logic simulation 逻辑模拟 iwVsq_[]L  
circit simulation 电路模拟 }N0$DqP  
timing simulation 时序模拟 u mo<9Y  
modularization 模块化 k[Ue}L|  
layout effeciency 布线完成率 ]#sF pWI[N  
MDF databse 机器描述格式数据库 <zWMTVaC  
design database 设计数据库 H.)Y*zK0.  
design origin 设计原点 UbDpSfub  
optimization (design) 优化（设计） `k.0d`3(  
predominant axis 供设计优化坐标轴 vq` M]1]FO  
table origin 表格原点 B{tROuN<  
mirroring 镜像 s1>d)2lX  
drive file 驱动文件 y!M# #K*  
intermediate file 中间文件 34F;mr"yp  
manufacturing documentation 制造文件 w| eVl{~p  
queue support database 队列支撑数据库 tjg?zlj  
component positioning 元件安置 {\vcwMUzZ  
graphics dispaly 图形显示 :|%1i>O  
scaling factor 比例因子 +z|@K=d#|  
scan filling 扫描填充 N c(f+8  
rectangle filling 矩形填充 RxE.t[  
region filling 填充域 *. 1S  
physical design 实体设计 l4gZHMh
'  
logic design 逻辑设计 ;(@' +"  
logic circuit 逻辑电路 cD t|v~  
hierarchical design 层次设计 K5Hz A1^  
top-down design 自顶向下设计 A|(!\J0  
bottom-up design 自底向上设计 VC zb[.  
net 线网 EXsVZg"#  
digitzing 数字化 :JU$ 6  
design rule checking 设计规则检查 A=sz8?K+`  
router (CAD) 走（布）线器 +4+czfz  
net list 网络表 _*cKu>,O  
subnet 子线网 gZBb/<  
objective function 目标函数 LrT? ]o  
post design processing (PDP) 设计后处理 ;9<?~S  
interactive drawing design 交互式制图设计 #qARcxbK|  
cost metrix 费用矩阵 C`-CfZZ  
engineering drawing 工程图 $pIo`F _W  
block diagram 方块框图 k;K-6<^h  
moze 迷宫 yMD3h$w3a  
component density 元件密度 h;@>E:4Tg  
traveling salesman problem 回售货员问题 lavy?tFer  
degrees freedom 自由度 fCZ"0P3(  
out going degree 入度 eFotV.T!#  
incoming degree 出度 pWn]$HaoG  
manhatton distance 曼哈顿距离 D2J)qCK1)  
euclidean distance 欧几里德距离 }|&^Sg%95  
network 网络 ?]aVRmL  
array 阵列 =$%-RX7  
segment 段 Sy]W4%  
logic 逻辑 HH0ck(u_A*  
logic design automation 逻辑设计自动化 Y;i
I=U  
separated time 分线 (pHJEY  
separated layer 分层 7HQL^Q  
definite sequence 定顺序 n2:Uu>/  
conduction (track) 导线（通道） ;JgSA&'e  
conductor width 导线（体）宽度 9P,[MZ  
conductor spacing 导线距离 -ik=P]?  
conductor layer 导线层 e@]m@
 
conductor line/space 导线宽度/间距 q(WGvl^r  
conductor layer No.1 第一导线层 S6\E  I5S  
round pad 圆形盘 Nq^o8q_  
square pad 方形盘 !)CY\c4}d>  
diamond pad 菱形盘 iQ1[60?)T  
oblong pad 长方形焊盘 t-n'I/^5  
bullet pad 子弹形盘 Z-pZyDz  
teardrop pad 泪滴盘 Jt0/*^'  
snowman pad 雪人盘 MtgY `p  
V-shaped pad V形盘 .wTb/x  
annular pad 环形盘 "vkM*HP  
non-circular pad 非圆形盘 s jaaZx1  
isolation pad 隔离盘 x9t%  
monfunctional pad 非功能连接盘 G(o6/  
offset land 偏置连接盘 &B1!,joH~  
back-bard land 腹（背）裸盘 #N'9F&:V$  
anchoring spaur 盘址 ^5>W`vwp  
land pattern 连接盘图形 iCGHcN^3  
land grid array 连接盘网格阵列 KV'3\`v@LY  
annular ring 孔环 %,@e- &>  
component hole 元件孔 zWhzU|=8  
mounting hole 安装孔 f'7/
Wj  
supported hole 支撑孔 \q^dhY>)  
unsupported hole 非支撑孔 lQ t,(@7]  
via 导通孔 jxq89x  
plated through hole (PTH) 镀通孔 V,\}|_GY  
access hole 余隙孔 .Rb1 %1bdc  
blind via (hole) 盲孔 Y9%zo~]-W'  
buried via hole 埋孔 :Fh_Ya0  
buried blind via 埋,盲孔 [s%uE+``S  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 k>E/)9%ep2  
all drilled hole 全部钻孔 uhwCC  
toaling hole 定位孔 M{Vi4ehOq  
landless hole 无连接盘孔 ]*{tno  
interstitial hole 中间孔 UVsF !0  
landless via hole 无连接盘导通孔 uL~.#Y_jQ  
pilot hole 引导孔 =RlAOgJ  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 A{DE7gp!
 
dimensioned hole 准尺寸孔 WtMDHfwqu\  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 >[P`$XkXd4  
hole location 孔位 #!4 HSBf  
hole density 孔密度 &>}f\ch/  
hole pattern 孔图 -TNb=2en(  
drill drawing 钻孔图 A_5M
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assembly drawing 装配图 a7laCHI  
datum referan 参考基准 GVM)-Dp]  
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