PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 =~GE?}.o  
printed wiring 印制线路 _o@(wGeu#  
printed board 印制板 P &;y] ,)E  
printed circuit board 印制板电路 ioB|*D<U2  
printed wiring board 印制线路板 Vk MinE  
printed component 印制元件 vOos*&  
printed contact 印制接点 Uby,Tu  
printed board assembly 印制板装配 6eOrs-ty  
board 板 u~" si
H  
rigid printed board 刚性印制板 @bY('gC,  
flexible printed circuit 挠性印制电路 CD^CUbGk  
flexible printed wiring 挠性印制线路 D`~JbKV5@^  
flush printed board 齐平印制板 
NA+&jV  
metal core printed board 金属芯印制板 kt:)W])V  
metal base printed board 金属基印制板 >B0D/:R9  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 I[ai:   
molded circuit board 模塑电路板 _WKJ<dB<  
discrete wiring board 散线印制板 !(Q l)C  
micro wire board 微线印制板 .Y!:x=e  
buile-up printed board 积层印制板 Xem 05%,  
surface laminar circuit 表面层合电路板 e$/&M*0\f  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 z5 Bi=~=#  
chip on board 载芯片板
;`kWpM;  
buried resistance board 埋电阻板 ~Eq\DK  
mother board 母板 =Ey`M#t;  
daughter board 子板 x5OC;OQc  
backplane 背板 I]X  
bare board 裸板 <*
u C   
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 Uki9/QiX>  
dynamic flex board 动态挠性板 ?+r!z  
static flex board 静态挠性板 iq6a|XGi  
break-away planel 可断拼板 %M&3VQ9w  
cable 电缆 %y"J8;U  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 F98i*K`"  
membrane switch 薄膜开关 n#*
`!#  
hybrid circuit 混合电路 7zDiHac  
thick film 厚膜 F9H~k"_ZJR  
thick film circuit 厚膜电路 }+RB =#~o  
thin film 薄膜 8]< f$3.  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 %f&< wC  
interconnection 互连 Veji^-0E  
conductor trace line 导线 ;(6P6@
+o  
flush conductor 齐平导线 4MW ]EQ-  
transmission line 传输线 ~]uZy=P? 5  
crossover 跨交
Sm|(  
edge-board contact 板边插头 UUtbD&\  
stiffener 增强板 Qv#]81i(1  
substrate 基底 z?ucIsbR  
real estate 基板面 {0yu   
conductor side 导线面 +,flE=5]s  
component side 元件面 Y=B3q8l5  
solder side 焊接面 jqcz\n d  
printing 印制 eD;6okdP  
grid 网格 %c/^_.  
pattern 图形 "pvZ,l>8f  
conductive pattern 导电图形 _sMs}?^  
non-conductive pattern 非导电图形 TZB+lj1  
legend 字符 3<(q }  
mark 标志 4tc:.  
base material 基材
r|R7-HI  
laminate 层压板 EESN\_{~.  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 #}yTDBt  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 ecHP &Z$  
composite laminate 复合层压板 Dz&+PES_k  
thin laminate 薄层压板 F]=B'ZI  
basis material 基体材料 P%>?[9!Nt  
prepreg 预浸材料 =nRuY'  
bonding sheet 粘结片 ?y%t}C\W  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 HD-Erop  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 +=fKT,-*G!  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 8Qrpa o  
core material 内层芯板 w6zBVi  
bonding layer 粘结层 )"u:ytK{  
film adhesive 粘结膜 #Z9L_gDp  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 /1.rz{wpb  
cover layer (cover lay) 覆盖层 T\sNtdF`:  
stiffener material 增强板材 ecFi(eMD  
copper-clad surface 铜箔面 ! D1zXXq  
foil removal surface 去铜箔面 jD9lz-Y@  
unclad laminate surface 层压板面 {LB`)Kuu  
base film surface 基膜面 ,wK 1=7  
adhesive faec 胶粘剂面 ]w22@s  
plate finish 原始光洁面 VS`Z_Xn  
matt finish 粗面 _rjBc;a  
length wise direction 纵向 F#1kZ@ nq  
cross wise direction 模向 :,YLx9i>  
cut to size panel 剪切板 Z;J`5=TS  
ultra thin laminate 超薄型层压板 B;c=eMw  
A-stage resin A阶树脂 \e0x,2  
B-stage resin B阶树脂 2'dG7lLu4  
C-stage resin C阶树脂 ! F,s"  
epoxy resin 环氧树脂
_w%s(dzk  
phenolic resin 酚醛树脂 ]>*I)H)  
polyester resin 聚酯树脂 `#<eA*^g5  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 04[)qPPS  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 ?e2Y`0  
acrylic resin 丙烯酸树脂 jaN
H](V  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 14;Av {Xt  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 7TR'zW2W  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 d`<#}-nh  
epoxy novolac 环氧酚醛 t2m
^  
fluroresin 氟树脂 _{3k+DQ  
silicone resin 硅树脂 ByC1I.B`  
silane 硅烷 polymer 聚合物 ?Of{c,2 .  
amorphous polymer 无定形聚合物 'aLPTVM^  
crystalline polamer 结晶现象 mJ7` .  
dimorphism 双晶现象 \E>%W  
copolymer 共聚物 ^Osd/g  
synthetic 合成树脂 ]JGKL5~p  
thermosetting resin 热固性树脂 eYnLZ&H5O  
thermoplastic resin 热塑性树脂 (UbR%A|v;  
photosensitive resin 感光性树脂 ft*G*.0kO  
epoxy value 环氧值 B'P, ?`  
dicyandiamide 双氰胺 /It.>1~2@  
binder 粘结剂 ;[;S_|vZ=)  
adesive 胶粘剂 zEA{%)W  
curing agent 固化剂 7.F& {:@_  
flame retardant 阻燃剂 U)T/.L{0i  
opaquer 遮光剂
gFH;bZU  
plasticizers 增塑剂 } S WA| x  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 ~-o^eI4_  
polyester 聚酯薄膜 7lBQd(  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 da
7x 1n$D  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 [{d[f|   
reinforcing material 增强材料 J6?_?XzToT  
glass fiber 玻璃纤维 [^"(%{H  
E-glass fibre E玻璃纤维 SieV%T0t1  
D-glass fibre D玻璃纤维 !h~#L"z  
S-glass fibre S玻璃纤维 crOtQ
 
glass fabric 玻璃布 H2tpP~!G  
non-woven fabric 非织布 j2v[-N4 {J  
glass mats 玻璃纤维垫 g he=mQ-  
yarn 纱线 :?o f./Df|  
filament 单丝 68G] a N3  
strand 绞股 )<&CnK  
weft yarn 纬纱 NBR'
^6  
warp yarn 经纱 ba:du |Ec  
denier 但尼尔 ,%DAh  
warp-wise 经向 w+TuS).  
thread count 织物经纬密度 \\pyu]z  
weave structure 织物组织 Ku\#Wj|YrP  
plain structure 平纹组织 ?ut juMdl  
grey fabric 坏布 H;8]GE2n  
woven scrim 稀松织物 +P;D}1B#I?  
bow of weave 弓纬 (ZR"O8  
end missing 断经 _BA_lkN+D  
mis-picks 缺纬 ![C$H5  
bias 纬斜 M|]1}8d?  
crease 折痕 $?Mz[X  
waviness 云织 j %0_!*#3  
fish eye 鱼眼 ty=?SZF
 
feather length 毛圈长 i^KYZ4/%  
mark 厚薄段 1qN9bwRO  
split 裂缝 \Y 4Z Q"0Q  
twist of yarn 捻度 Qeog$g.HI  
size content 浸润剂含量 JOq<lb=  
size residue 浸润剂残留量 YTit=4|  
finish level 处理剂含量 {`zF{AW8q  
size 浸润剂 uK5Px!  
couplint agent 偶联剂 [DEw:%  
finished fabric 处理织物  %C:XzK-x  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 xGA0] _  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 1hG O*cq!  
breaking length 断裂长 8< -Vkr  
height of capillary rise 吸水高度 N~d]}J8}gx  
wet strength retention 湿强度保留率 _C\b,D}p  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 STI3|}G*P  
conductive foil 导电箔 ENzeVtw0  
copper foil 铜箔 ! N p  
rolled copper foil 压延铜箔 Z5=!R$4  
annealed copper foil 退火铜箔 yw0uF  
thin copper foil 薄铜箔 RFdN13sJv  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 D4wB &~U  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 P+SCX#{y  
composite metallic material 复合金属箔 r.GjM#X  
carrier foil 载体箔 i=4bY[y  
invar 殷瓦 s"/8h#!zv  
foil profile 箔（剖面）轮廓 Ub$$wOsf  
shiny side  光面 UgP5^3F2  
matte side  粗糙面 vC7sJIch2<  
treated side  处理面 MouYZI)  
stain proofing  防锈处理 aE"t['  
double treated foil  双面处理铜箔 7~',q"4P/_  
shematic diagram 原理图 y^ :x2P  
logic diagram 逻辑图 Rg6>6.fk*  
printed wire layout 印制线路布设 [Y*UCFhI0  
master drawing 布设总图 <L-L}\-I"  
computer aided drawing 计算机辅助制图 j\a?n4g -  
computer controlled display 计算机控制显示 q\,H9/.0k  
placement 布局 V)]&UbEL|  
routing 布线 |J\/U,n
h  
layout 布图设计 T \AuL  
rerouting 重布 6Z"%vrH  
simulation 模拟 Ymw
Va s  
logic simulation 逻辑模拟 i~2>kxf;K1  
circit simulation 电路模拟 3w@)
/ujn  
timing simulation 时序模拟 &F:7U!  
modularization 模块化 }$o%^"[  
layout effeciency 布线完成率 e7;]+pN]J  
MDF databse 机器描述格式数据库 Ue%0.G|<W  
design database 设计数据库 M$GD8|*e  
design origin 设计原点 zL|^5p`K  
optimization (design) 优化（设计） pQ>V]M  
predominant axis 供设计优化坐标轴 vi2xonq^  
table origin 表格原点 c:iMbJOn#  
mirroring 镜像 NUU}8a(K  
drive file 驱动文件 nMnc&8r  
intermediate file 中间文件 f8j^a?d|
  
manufacturing documentation 制造文件 qkEy$[D9  
queue support database 队列支撑数据库 _ &M>f?l  
component positioning 元件安置 ^Nu} HcC+  
graphics dispaly 图形显示 ooAZ,l=8  
scaling factor 比例因子 w7 C=R8^  
scan filling 扫描填充 5(W9Jj]  
rectangle filling 矩形填充 ?m!F
M:%  
region filling 填充域 b-Hn=e_  
physical design 实体设计 3:gk:j#  
logic design 逻辑设计 `zL9dlZ  
logic circuit 逻辑电路 A
3n"zxU  
hierarchical design 层次设计 .EdV36$n  
top-down design 自顶向下设计 8vo} .JIl  
bottom-up design 自底向上设计 *E]\l+]J  
net 线网 mAzW'Q4D  
digitzing 数字化 m+g>s&1H  
design rule checking 设计规则检查 >U)O@W)  
router (CAD) 走（布）线器 7h2bL6Y88  
net list 网络表 O^#u%
/  
subnet 子线网 Ei-OuDM;)  
objective function 目标函数 -
+>am?  
post design processing (PDP) 设计后处理 BE~[%6T7  
interactive drawing design 交互式制图设计 k:Q<Uanc[  
cost metrix 费用矩阵 &/9oi_r%r  
engineering drawing 工程图 $nn5;11@gY  
block diagram 方块框图 x3|'jmg  
moze 迷宫 Ziimz}WHF  
component density 元件密度 MVZ>:G9:  
traveling salesman problem 回售货员问题 U.OX*-Cd  
degrees freedom 自由度 ) AXH^&  
out going degree 入度 KTt$Pt/.  
incoming degree 出度 4tJ4X' U  
manhatton distance 曼哈顿距离 7G/|e24  
euclidean distance 欧几里德距离 WG}CPkj  
network 网络 @;D}= 
$x  
array 阵列 e-3pg?M  
segment 段 /(ju  
logic 逻辑 OKP_3Ns  
logic design automation 逻辑设计自动化 J?quYlS  
separated time 分线 XW_xNkpL5c  
separated layer 分层 [j]J_S9jJ  
definite sequence 定顺序 1 lCikS^c  
conduction (track) 导线（通道） [S&O-b8A  
conductor width 导线（体）宽度 |+xtFe  
conductor spacing 导线距离 #C;zS9(]B  
conductor layer 导线层 1;kG [z=A  
conductor line/space 导线宽度/间距 kH8$nkeev  
conductor layer No.1 第一导线层 x #X#V\w=  
round pad 圆形盘 PMN2VzE4{  
square pad 方形盘 7hN6IP*so  
diamond pad 菱形盘 #ON#4WD?  
oblong pad 长方形焊盘 Fi?Q 4b  
bullet pad 子弹形盘 `gt&Y-  
teardrop pad 泪滴盘 uH ny ]  
snowman pad 雪人盘 wj#J>C2]  
V-shaped pad V形盘 $d2kHT  
annular pad 环形盘 T@Ss&eGT2  
non-circular pad 非圆形盘 d DIQ+/mmg  
isolation pad 隔离盘 wuIsO;}/9  
monfunctional pad 非功能连接盘 L,b|Iq  
offset land 偏置连接盘 ^eaRgNz  
back-bard land 腹（背）裸盘 Y)Znb;`?a  
anchoring spaur 盘址 aQ!9#d_D  
land pattern 连接盘图形 &\[Qm{lN  
land grid array 连接盘网格阵列 ER~T'-YMS  
annular ring 孔环 kf+JM/  
component hole 元件孔 lq>*x=<  
mounting hole 安装孔 WdTbt  
supported hole 支撑孔 F3r S6_  
unsupported hole 非支撑孔 ]{K5zSK  
via 导通孔 /Qr
A8  
plated through hole (PTH) 镀通孔 ..??O^  
access hole 余隙孔 -`-ACWeNV  
blind via (hole) 盲孔 lP}od  
buried via hole 埋孔 |*%/ovg+  
buried blind via 埋,盲孔 sk#9x`Rw  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 "w;08TX8  
all drilled hole 全部钻孔 '!pAnsXfO  
toaling hole 定位孔 HpW"lYW4  
landless hole 无连接盘孔 $RpFxi  
interstitial hole 中间孔 5RW@_%C  
landless via hole 无连接盘导通孔 ot^q}fRX  
pilot hole 引导孔 (viWY  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 Og+)J9#  
dimensioned hole 准尺寸孔 u',b1 3g(  
via-in-pad 在连接盘中导通孔
S[Vtq^lU  
hole location 孔位 >A<D
f  
hole density 孔密度 s}s|~  
hole pattern 孔图 su}&".e^  
drill drawing 钻孔图 7aV$YuL)X~  
assembly drawing 装配图 9YAM#LBTWi  
datum referan 参考基准 Vn^)  
Z
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