PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 +)*aS+  
printed wiring 印制线路 H9rZWc"*  
printed board 印制板 rOXh?r  
printed circuit board 印制板电路 }3y Q*<  
printed wiring board 印制线路板 -.hH,zm  
printed component 印制元件 nF{>RD  
printed contact 印制接点 q'<K$4_,%  
printed board assembly 印制板装配 `pYL/[5  
board 板 &^@IAjxn  
rigid printed board 刚性印制板 T eBJ  
flexible printed circuit 挠性印制电路 F` ]s  
flexible printed wiring 挠性印制线路 9NcC.}#-5  
flush printed board 齐平印制板 (1?k_!)T  
metal core printed board 金属芯印制板 RaY=~g  
metal base printed board 金属基印制板 o$bD?Zn  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 T|lyjX$Q]9  
molded circuit board 模塑电路板 KiG/
XnS  
discrete wiring board 散线印制板 "Kt[jV;6  
micro wire board 微线印制板 3W}xYYs]^  
buile-up printed board 积层印制板 A49HYX-l  
surface laminar circuit 表面层合电路板 ];G$~[  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 O{`r.H1',  
chip on board 载芯片板 t"Djh^=y  
buried resistance board 埋电阻板 ;l'kPUv([  
mother board 母板 t=oTU,<  
daughter board 子板 IOi6' 1l  
backplane 背板 *ocbV`  
bare board 裸板 [sH[bmLR  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 nFfwVqV  
dynamic flex board 动态挠性板 XDi[Iyj  
static flex board 静态挠性板 r)Sw V!b  
break-away planel 可断拼板 g>*t"Rf:  
cable 电缆 /IN/SZx  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 |J#mgA}(  
membrane switch 薄膜开关 {|J'd+  
hybrid circuit 混合电路 zn |/h,.  
thick film 厚膜 .5x+FHu7  
thick film circuit 厚膜电路 13nXvYo'  
thin film 薄膜 )gR !G]Y  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 ' Z}/3 dp  
interconnection 互连 s$ 2@|;  
conductor trace line 导线 =pP0dvn  
flush conductor 齐平导线 *.DTcV  
transmission line 传输线 2nRL;[L*.  
crossover 跨交 w&7-:."1i  
edge-board contact 板边插头 ^3L6mOoA  
stiffener 增强板 iZ3%'~K<3J  
substrate 基底 # N.(ZP  
real estate 基板面 .hxcx>%  
conductor side 导线面 lll]FJ1  
component side 元件面 N@>,gm@UU  
solder side 焊接面 {g>k-.  
printing 印制 ,HxsU,xiG  
grid 网格 `
!j|Ym  
pattern 图形 # Pulbk8  
conductive pattern 导电图形 ^ )Lh5   
non-conductive pattern 非导电图形 [*j C  
legend 字符 wR?M2*ri   
mark 标志 onM ~*E  
base material 基材 ,Z;z}{.hq  
laminate 层压板 7RmL#f`  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 u":D{+wC|  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 7 N?x29  
composite laminate 复合层压板 zv]-(<B  
thin laminate 薄层压板 %6}S'yL  
basis material 基体材料 pC
z;km  
prepreg 预浸材料 nu] k<^I5|  
bonding sheet 粘结片 J<Wz 3}w6  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 zi23k=  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 ,|_ewye  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 N5rY*S  
core material 内层芯板 J'4{+Q_pa  
bonding layer 粘结层 Bo?uwi  
film adhesive 粘结膜 V#1_jxP)Q  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 Jp .Sow  
cover layer (cover lay) 覆盖层 cI4%zeR  
stiffener material 增强板材 =iRi9r'l  
copper-clad surface 铜箔面 GBvB0kC)c  
foil removal surface 去铜箔面 .b]g#Du=  
unclad laminate surface 层压板面 bC
k_ZA  
base film surface 基膜面 7Nc@7_=  
adhesive faec 胶粘剂面 -8qLshQ  
plate finish 原始光洁面 %}P^B^O  
matt finish 粗面 /a6\G.C5  
length wise direction 纵向 ]Ole#L z}Q  
cross wise direction 模向 ;C-5R U V  
cut to size panel 剪切板 &Z5$ 5,[  
ultra thin laminate 超薄型层压板 je.jui"  
A-stage resin A阶树脂 n.67f  
B-stage resin B阶树脂 H|T:_*5  
C-stage resin C阶树脂 Q <zL;AJ  
epoxy resin 环氧树脂 ^o"9f1s5  
phenolic resin 酚醛树脂 7*OO k"9  
polyester resin 聚酯树脂 ('W#r"  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 E3.=|]W'  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 IoJkM-^H&)  
acrylic resin 丙烯酸树脂 b`E0tZcJ  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 TxwZA  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 I'BoP  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 ;7 i 0ko9  
epoxy novolac 环氧酚醛 :^3MN  
fluroresin 氟树脂 q>r9ooN  
silicone resin 硅树脂 [f.[C5f%"'  
silane 硅烷 polymer 聚合物 }{:H0)H*  
amorphous polymer 无定形聚合物 +uKlg#wqc  
crystalline polamer 结晶现象 [x k1}D  
dimorphism 双晶现象 6"[`"~9'V  
copolymer 共聚物 g$?B!!qT  
synthetic 合成树脂 f_9%kEXICt  
thermosetting resin 热固性树脂 nO$(\ z)  
thermoplastic resin 热塑性树脂 KKa"Ba$g  
photosensitive resin 感光性树脂 -#Yg B5  
epoxy value 环氧值 jbn{5af  
dicyandiamide 双氰胺 f 7y1V(t  
binder 粘结剂 -}MWA>an8
 
adesive 胶粘剂 hqFK2 lR  
curing agent 固化剂 oA"t`,3  
flame retardant 阻燃剂 O%tlj@?  
opaquer 遮光剂 JQ%e'  
plasticizers 增塑剂 TWQf2  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 5sM-E>8G^{  
polyester 聚酯薄膜 4.|]R8Mn  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 MQD UJ^I$  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 u#\=g:  
reinforcing material 增强材料 Q68&CO(rE  
glass fiber 玻璃纤维 )j4]Y dJ  
E-glass fibre E玻璃纤维 tcwE.>5O  
D-glass fibre D玻璃纤维 f/&Dy'OV7  
S-glass fibre S玻璃纤维 j7xoe9;TxI  
glass fabric 玻璃布 -F/"W  
non-woven fabric 非织布 0J7[n*~  
glass mats 玻璃纤维垫 245(ajxHC  
yarn 纱线 *,%H1)T j}  
filament 单丝 M9_ y>N[0  
strand 绞股 =mn)].Wg  
weft yarn 纬纱 aM9^V MOb  
warp yarn 经纱 T6Z2 #  
denier 但尼尔 KX"?3#U#Fm  
warp-wise 经向 [~W"$sT  
thread count 织物经纬密度 {[jcT>.3j  
weave structure 织物组织 Z WL/AC  
plain structure 平纹组织 lV
?rC z  
grey fabric 坏布 IU{~{(
p"  
woven scrim 稀松织物 aG%KiJ7KEN  
bow of weave 弓纬 E&Pv:h,pV&  
end missing 断经 TKx.`Cf m  
mis-picks 缺纬 +6B(LPxgP  
bias 纬斜 NN\% X3ri"  
crease 折痕 uH^/\  
waviness 云织 SuB;Nb7r`  
fish eye 鱼眼 <*V%!pwIG  
feather length 毛圈长 |P$tLOrG  
mark 厚薄段 T6=c9f?7  
split 裂缝 }N ]|zCEj  
twist of yarn 捻度 y1p^ &9U  
size content 浸润剂含量 rZLTai}`>  
size residue 浸润剂残留量 M`-#6,m3  
finish level 处理剂含量 =5l7{i*`  
size 浸润剂 ZN~:^,PO/  
couplint agent 偶联剂 #(j'?|2o%  
finished fabric 处理织物 6%sX<)n%]  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 1.+0=M[h  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 ry\Nm[SQ  
breaking length 断裂长 gtHWd;1&f  
height of capillary rise 吸水高度 0k>bsn/j  
wet strength retention 湿强度保留率 X=USQj\A  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 }xcA`w3u2?  
conductive foil 导电箔 ^#B`GV  
copper foil 铜箔 |k1(|)%G  
rolled copper foil 压延铜箔 bCHJLtDQ  
annealed copper foil 退火铜箔 hm*1w6 =  
thin copper foil 薄铜箔 HJ?p,V q5_  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 rJH u~/_Dq  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 V]dzKNFi  
composite metallic material 复合金属箔 N9
QHX  
carrier foil 载体箔 h}r.(MVt  
invar 殷瓦 i}"Eu< P  
foil profile 箔（剖面）轮廓 hC2@Gq  
shiny side  光面 2XI%z4\)!  
matte side  粗糙面 n`gW&5,,z  
treated side  处理面 ,j\1UAa  
stain proofing  防锈处理 +NWhvs  
double treated foil  双面处理铜箔 f|Dq#(^\  
shematic diagram 原理图 3pg_`  
logic diagram 逻辑图 ]yI~S(  
printed wire layout 印制线路布设 Mtxn@m{i;"  
master drawing 布设总图 J:WO%P=Q  
computer aided drawing 计算机辅助制图 R@zl?
>+  
computer controlled display 计算机控制显示 j0P+<@y  
placement 布局 N~Zcrt_D  
routing 布线 DvL/xlN  
layout 布图设计 Z ,4G'[d  
rerouting 重布 X|] &K  
simulation 模拟 +'aG&^k4  
logic simulation 逻辑模拟 uRIa Nwohv  
circit simulation 电路模拟 @px4[  
timing simulation 时序模拟 IbV 7}  
modularization 模块化 lO)-QE+  
layout effeciency 布线完成率 j\SvfZ0"  
MDF databse 机器描述格式数据库 ? }t[  
design database 设计数据库 ?VM4_dugf  
design origin 设计原点 oY;=$8y<q  
optimization (design) 优化（设计） ~# ~X Dcc  
predominant axis 供设计优化坐标轴 m~$S]Wf  
table origin 表格原点 uPZ<hG#K  
mirroring 镜像 y*6-
?@  
drive file 驱动文件 )2lzPK t  
intermediate file 中间文件 \~ACWF 7l  
manufacturing documentation 制造文件 6
xfG`7Az  
queue support database 队列支撑数据库 iRwlK5(&  
component positioning 元件安置 6B pm+}  
graphics dispaly 图形显示 &uX|Ksq  
scaling factor 比例因子 X.YMb .\<  
scan filling 扫描填充 <Oyxzs  
rectangle filling 矩形填充 X!'nfN  
region filling 填充域 QAI!/bB  
physical design 实体设计 qYi<GI*|@  
logic design 逻辑设计 Z,x9 {  
logic circuit 逻辑电路 ? FlV<nE"J  
hierarchical design 层次设计 aucQZD-_"  
top-down design 自顶向下设计 h3z=tu['  
bottom-up design 自底向上设计 71$MhPvd<  
net 线网 ku`bwS  
digitzing 数字化 `U~Y{f_!H  
design rule checking 设计规则检查 `/1Zy}cD  
router (CAD) 走（布）线器 W@:a3RJ  
net list 网络表 ^Z9v_qB  
subnet 子线网 p]7Gj&a  
objective function 目标函数 |H(Mmqgk  
post design processing (PDP) 设计后处理 >Za66<:  
interactive drawing design 交互式制图设计 cuw3}4m%  
cost metrix 费用矩阵 rX8EXraO  
engineering drawing 工程图 A{7N #-h_  
block diagram 方块框图 Vu6pl  
moze 迷宫 wq( m%F  
component density 元件密度 !`VO#_TJ  
traveling salesman problem 回售货员问题 tv
_Cn w  
degrees freedom 自由度 ^1%gQ@P  
out going degree 入度 ^z[-pTY  
incoming degree 出度 E"[^^ <I  
manhatton distance 曼哈顿距离 \I\'c.$I.Y  
euclidean distance 欧几里德距离 !6wbg  
network 网络 p,?8 s%  
array 阵列 'z#{'`$a  
segment 段 [xXml On!  
logic 逻辑 o3;u*f0rWn  
logic design automation 逻辑设计自动化 /WDz;,X  
separated time 分线 @"~Mglgw  
separated layer 分层 NLJD}{8Ot  
definite sequence 定顺序 F:/R'0  
conduction (track) 导线（通道） k3m|I*_\L  
conductor width 导线（体）宽度 ]|q\^k)JU  
conductor spacing 导线距离 c;w~-7Q*|  
conductor layer 导线层 (BC3[R@/l  
conductor line/space 导线宽度/间距 ^i{B8]2,  
conductor layer No.1 第一导线层 Z`xz|:D+  
round pad 圆形盘 j$*]'s&_hZ  
square pad 方形盘 LnJ/t(KV  
diamond pad 菱形盘 *@Z/L26s;=  
oblong pad 长方形焊盘 r */Pyh  
bullet pad 子弹形盘 'f`~" @  
teardrop pad 泪滴盘 L%a ni}V  
snowman pad 雪人盘 >taS<.G  
V-shaped pad V形盘 A.vcE  
annular pad 环形盘 +1p>
:cih  
non-circular pad 非圆形盘 T\:3(+uK  
isolation pad 隔离盘 gQ h0-Dnw  
monfunctional pad 非功能连接盘 @+}Q<  
offset land 偏置连接盘 dUn8Xqj1  
back-bard land 腹（背）裸盘 N_L&!%s  
anchoring spaur 盘址 TE*$NxQ 2  
land pattern 连接盘图形 dv%gmUUf}k  
land grid array 连接盘网格阵列 mf@YmKbp  
annular ring 孔环 bm1ngI1oI  
component hole 元件孔 #'<I!G  
mounting hole 安装孔 xn@?CP`-y  
supported hole 支撑孔 a-Cp"pKlVY  
unsupported hole 非支撑孔 T]EXm/  
via 导通孔 Ht EjM|zj  
plated through hole (PTH) 镀通孔 #X"\:yN  
access hole 余隙孔 Q|gu n}  
blind via (hole) 盲孔 2{p`"xX  
buried via hole 埋孔 /~7H<^}  
buried blind via 埋,盲孔 35RH|ci&  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 FPMhHHM  
all drilled hole 全部钻孔 .1I];Cy0D  
toaling hole 定位孔 UXQ{J5Ox+  
landless hole 无连接盘孔 K^{`8E&A  
interstitial hole 中间孔 /gy;~eB01  
landless via hole 无连接盘导通孔 r-N2*uYtu  
pilot hole 引导孔 }~QB2&3  
terminal clearomee hole 端接全隙孔  TWx<)  
dimensioned hole 准尺寸孔 f[.hN  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 d*A>P  
hole location 孔位 xA!o"VZPq7  
hole density 孔密度 <u2*(BM4  
hole pattern 孔图 N8D'<BUC  
drill drawing 钻孔图 bk6$+T=>  
assembly drawing 装配图 z(\H.P#  
datum referan 参考基准 Z7.)[ ;  
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