本项研究的必要性
本项研究有利于帮助企业突破技术性贸易壁垒
为了规范半导体照明这一新兴市场,国际标准化组织以及美、欧、日各国纷纷制定相关的标准或技术法规,构筑了较为复杂的市场准入技术壁垒。
一方面,半导体照明的国外技术性贸易壁垒内容复杂,体系庞杂;其中包括安全壁垒、能效壁垒、性能要求等多个方面。
(1) 安全壁垒:例如IEC 62031以及即将出台的IEC 62560对普通照明用LED产品提出了严格的安全要求;UL 8750是半导体照明产品进入北美市场必须符合的安全标准;EN 62031为欧洲的半导体照明产品设立了安全规范。
(2) 能效壁垒:能源之星有关LED灯具能效认证的规范于2008年已经正式生效,2009年能源之星又推出有关整体式LED灯认证的草案;欧盟EuP指令针对LED灯已经出台了一个实施措施,另一个规范也将于近期出台。
(3) 性能要求:各国或相关国际组织均对半导体照明产品提出了严格的性能要求。例如国际照明学会(CIE)已经发布了有关白光LED显色性的技术报告;国际电工委员会的IEC 62384以及IEC 62612对LED模块电子控制装置、普通照明用自镇流LED灯等提出了性能要求;欧盟的EN 62384以及美国的ANSI C78.377等标准都提出了相关的性能规范;台湾地区也提出了LED路灯的相关规范。
(4) 电磁兼容要求:半导体照明产品还需符合包括欧盟EMC指令、美国联邦通信委员会法规等在内的电磁兼容要求。
(5) 测量方法要求:半导体照明产品的测量方法也是企业进行产品设计和生产时需考虑的一个重要因素。目前CIE已经发布了最新版的LED测量方法;美国照明学会(IESNA)发布了IESNA LM-79、IESNA LM-80等有关电气、光度及光衰的测试方法;日本发布了白光LED的测试方法等。
(6) 绿色壁垒:作为一种电气产品,半导体照明产品也需要符合有关有毒有害物质限制以及电子废弃物回收的环保法规,例如欧洲的RoHS指令和WEEE指令等。
此外,半导体照明产品还需符合传统的灯具标准,并进行相应的检测和认证,同时还需满足出口目标国法定的合格评定程序要求。
另一方面,新的技术壁垒不断出台,企业应对难度增大。作为一种新兴的产品,有关半导体照明产品的技术性贸易措施体系并没有完全定型,仍在发展。各种标准和技术法规的推陈出新导致半导体照明市场准入的不确定性增大,企业的应对难度也加大。本研究能够帮助LED企业对于这些新近或即将出台的技术准入规则进行了解,为企业构筑有效的快速预警机制,从而尽量避免出口损失,提高产品出口能力。
本项研究的范围
LED的产业链条包括上游产业、中游产业和下游产业。其中,LED下游应用产业的领域也十分广泛,目前发展迅速的有LED通用照明、LED显示屏、LED背光源等。而LED通用照明是国家绿色照明计划中的核心内容之一,也是当前LED领域的重点和热点。围绕LED通用照明,不少国际标准化组织都纷纷制定相关标准予以规范。因此,本项研究主要围绕LED通用照明器具,对其国外技术性贸易壁垒进行解读与分析,而这些技术性贸易壁垒,主要体现在安全、电磁兼容、性能、能效、环保等技术要求以及相关合格评定程序的要求上。 在出口目标市场的选择上,本研究选择了出口贸易的三个最为重要的市场——美国、欧盟及日本展开研究,这三大市场也是当前半导体照明发展最快、相关标准和技术法规相对较为成熟的地区。此外,本项研究的范围还包括半导体照明的国际标准以及企业应对国外技术性贸易壁垒的对策等。