我国是世界照明电器第一大生产国、第二大出口国，半导体照明产业有着一定的产业基础。经过多年的发展，我国LED产业已经取得了一定规模。2008年包括了外延、芯片、封装、应用四个环节的中国LED产业总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，芯片国产化率达到49%，已成为全球第三大GaN（氮化镓）芯片生产基地；封装产值185亿元，成为全球重要的封装生产基地；应用产品产值450亿元，年增长率接近50%。随着国内半导体照明技术日渐成熟和产业规模迅速扩大，我国台湾地区及国外企业开始大量向我国大陆转移，我国大陆地区已经成为半导体照明产业发展最快、潜力最大的地区，预计2010年我国半导体照明产业产值将超过1000亿元。 ^x %yIS
国家对LED产业的发展给予了大力支持。2003年6月17日，由中国科技部牵头成立了跨部门、跨地区、跨行业的“国家半导体照明工程协调领导小组”。2005年，我国又启动了 “半导体照明工程产业化技术开发”重大项目，目的是打造一批半导体照明特色产业基地，形成我国自己的半导体照明产业。在这一背景下，全国十几个省市迅速掀起了建立国家半导体照明工程产业化基地的高潮。从2006年的“十一五”开始，国家继续把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。2006年初，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》，“高效节能、长寿命的半导体产品”被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛关注。目前，我国LED产业已经初步形成了四大片区（珠三角、长三角、福建江西地区、北方地区）、七大基地（大连、上海、深圳、南昌、厦门、扬州、石家庄）的产业格局。 ^]^Y~$u
在LED产业链分布方面，我国存在上下游产业分布不均衡的现状。由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在逐步发生改变，中国LED上游产业近几年得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长。从2003年至2006年，高亮度芯片产量持续保持100%以上的增长速度。一方面，LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，LED芯片产品将整体走向高端。另一方面，LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求，进而为LED产业的发展提供了良好的外部环境。随着LED芯片生产企业的不断增多，LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节，我国LED产业正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。 ):jK sP
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总之，在政府的大力支持下，我国LED产业正在迅速发展。但和发达国家相比，我国还存在很大差距，主要表现在缺乏包括研发、制造、销售与物流、服务等环节的完整的价值链；产业链不平衡、不配套、头重脚轻、基础不稳；缺乏战略性发展规划，相关企业规模小而分散，缺乏业内龙头企业；研发投入严重不足等。
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