真期刊一――――信号完整性SI（Signal Integrity）概述
uPsn~>(4 本文介绍了信号完整性（Signal Integrity，简称SI）的概念，必要性，既高速数字电路中出现过冲、振铃、较小的噪声裕量以及信号非单调性等SI问题，这些信号质量问题可以通过仿真分析在前期给予解决，以此来避免因SI问题导致的多次改版，从而达到缩短产品研发周期、降低产品研发成本的目的。同时本文还简单介绍了业界SI仿真开展的情况及仿真工具。文章的重点是介绍一个简单的仿真例子，并与测试波形进行比较，以此来验证仿真的准确性。详细情况请看附件中的期刊，谢谢您的关注！ tU}CRh 仿真期刊二
――电源完整性PI（Power Integrity）概述 kmi[u8iXD_ "e6
9aAA, {<\nl#} 5S 随着PCB设计复杂度的逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串扰以及EMI之外，稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当高速开关器件数目不断增加，核心电压不断变小的时候，电源的波动往往会给系统带来致命的影响，于是人们提出了新的名词：电源完整性，简称PI(Power Integrity)。
仿真期刊三
\'q-Xr'}M ――――电磁兼容EMC（Electromagnetic Compatibility）概述
AZ(["kh[ 对于当今的电子产品，其电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简写为EMC）是指产品既不要产生过大的电磁干扰（Electromagnetic Interference，简写为EMI）影响其它产品或者设备的正常运行，又应有一定的承受其它产品或设备干扰的能力或抗扰度（Immunity）。 |n \HxU3 板级EMC设计对于板级可靠性及系统级可靠性至关重要，板级EMC设计与SI、PI设计及分析关联性较强，如果在PCB板级很好地兼容SI、PI及EMC设计，对提高产品质量将有非常大的帮助。。详细情况请看附件中的期刊，谢谢您的关注！
对于板级EMC设计，目前除了丰富的板级EMC规则、规范外，业界还有很多很好的EMC分析工具，这些工具不仅可以对板级信号进行EMI分析、对单板进行近场分析及远场分析，还可以进行板级EMC设计措施的定性及定量分析及产品的远场量化评估
仿真期刊四
――――DDRII接口SI仿真实例
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本文主要是用CADENCE软件对DDRII接口进行SI仿真分析，通过仿真分析确定VTT上拉电阻的取舍，匹配电阻取舍及ODT功能是否启用，验证现有布局、信号匹配措施及芯片内部接口配置是否满足信号质量要求，并为单板布线提供约束规则，保证单板信号质量及为单板降成本设计提供指导。详细情况请看附件中的期刊，谢谢您的关注！仿真期刊五
――――某CPU小系统子卡PI改进案例
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本文介绍某CPU小系统子卡因板级电源分配系统设计糟糕，通过测试发现子卡上3.3V IO电源平面噪声较大，已对子卡及主板内部的敏感电路和敏感信号形成了强干扰，造成系统工作不稳定。然后通过PI仿真分析，找到问题所在及给出解决措施，最终解决该问题。详细情况请看附件，谢谢！
仿真期刊六............ R56:}<Y,
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