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选择PCB基材的指导 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-09-05
— 本帖被 kelly 执行加亮操作(2013-09-25) —
选择合适的表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤,但是不是到此为止了呢?不是,您还必须确保工厂有指定的材料,且该厂通过UL认证可以使用该材料。 yy+:x/(N[  
    NCAB知道,材料的选择多种多样性。凭借我们的专业技术知识,我们能在材料的选择和规格上为您提供指导和协助。 wbvOf X  
    刚性材料 lF t^dl^  
    应该如何指定材料? DIfQ~O+u  
    我们的建议是,尽量不要指定某一个特定品牌或材料种类,以免最终选择工厂时限制了您的选择。其中的原因是,许多知名品牌材料在我们的工厂中有着广泛使用的同时,有些工厂有数个品牌的材料均能达到所要求的材料规格。这时,供货情况以及价格就可能成为使用哪个品牌的决定因素。 ZtmaV27s/  
    这并不意味着您不能指定所知的材料,绝非如此。如果您根据经验知道某种材料适合您的产品,那么您可以列出这种产品,并加上“或同等材料”的附言,NCAB的技术人员和采购团队就会审核各种材料,并向您提供一种能满足功能需要又不影响性能的替代产品。 0 vYG#S  
    每一家知名的材料制造商都按IPC 4101(刚性及多层印制电路板的基材规范)进行产品分类,以便用此规格确定性能特征并加以分类, 同时详细界定了基材的特征,此外,工厂遵循IPC-4101-xxx分类能做出明智的选择,并确保性能符合预期要求。 r-*j"1 e  
    如果您需要有关IPC 4101或材料规格方法的更多信息,那么请联络NCAB集团,我们乐意提供帮助 !l]_c 5  
    考虑基材的性能特征时,应考虑材料的相关机械特性(特别是材料在热循环/焊接操作过程中的相关性能)和电气特性。这些通常被认为是标准产品甄选过程中的最常见因素。这是因为所有被考虑的材料都要达到UL可燃性等级V-0。 OL%}C*Zq  
    关键材料特征如下所示。 mi.,Z`]o  
^!x! F  
slhMvHOk-  
=XK}eQ_d  
    下表摘录了IPC-4101分类的某些特性,重点介绍了已经提到的一些细节。 !zvOCAb,  
}+Q4s]  
{9X mFa  
    绝缘金属基板(IMS) O=*,  
    IMS – 高效散热技术 !dUdz7  
    绝缘金属基板的新机遇 "LJV}L  
    为满足较大的能量或局部热负载量要求,比如在具有高强度LED的现代建筑中,可以运用IMS技术。IMS是“Insulated Metal Substrate”的缩写。这是一种在金属板(通常是铝板)上应用特殊的预浸材料制成的PCB,其主要特性是散热性能极佳,对高电压具有良好的绝缘特性。NCAB与EBV和数家其他公司一起,参与了示范产品的研制,以便吸引市场关注高强度LED与IMS技术结合所带来的机遇。 W#E(?M[r  
    最重要的成分是导热预浸材料,这是一种陶瓷或填硼材料,具有极佳的散热性能。其导热性通常是FR4的8-12倍。这类材料的一些知名制造商是Bergquist和Laird Technologies。 ,k=8|=aF  
    Bergquist Company是世界上研发和制造导热界面材料的领先企业。热覆绝缘金属基板(IMS)由Bergquist研发,用来解决当今大功率表面贴装型应用中的散热问题。在此类应用中,模具尺寸缩小,散热问题令人关注。 H  X FY  
    Thermagon Laird技术 FJ4,|x3v[x  
    Laird技术是世界上电子应用领域热传导材料设计和制造的领先企业。 znSlSQpTv  
    IMS PCB的散热优势 "}#% h&,  
    一块IMS PCB的热阻可以设计得很低。例如:如果您把一块1.60 mm的FR4 PCB与一块具有0.15 mm热预浸材料的IMS PCB对比,您会发现IMS PCB的热阻是FR4 PCB的100倍以上。在FR4产品中,大量散热会非常困难。 tW94\3)1  
    NCAB能提供各类材料,能满足几乎所有客户的一切需要,无论是特定品牌还是符合IPC-4101分类/材料特性的同等材料。现有材料分为四大类:标准(广泛应用)、高级(少量工厂特有)、柔性和IMS。 J3~%9MCJ  
    另一种方案是把FR4材料与过孔结合,比如塞入热传导材料,改善PCB的热性能。与使用传统的FR4技术相比,这种做法更富于成本效益。 e9 @{[  
   %P M#gnt@  
    Bergquist Company是世界上研发和制造导热界面材料的领先企业。热覆绝缘金属基板(IMS)由Bergquist研发,用来解决当今大功率表面贴装型应用中的散热问题。在此类应用中,模具尺寸缩小,散热问题令人关注。 ^,mN-.W  
    Thermagon Laird技术 s^SU6P/ ]  
    Laird技术是世界上电子应用领域热传导材料设计和制造的领先企业。 \HkBp& bqK  
    IMS PCB的散热优势 $v[mIR  
    一块IMS PCB的热阻可以设计得很低。例如:如果您把一块1.60 mm的FR4 PCB与一块具有0.15 mm热预浸材料的IMS PCB对比,您会发现IMS PCB的热阻是FR4 PCB的100倍以上。在FR4产品中,大量散热会非常困难。 vz>9jw:Y  
    NCAB能提供各类材料,能满足几乎所有客户的一切需要,无论是特定品牌还是符合IPC-4101分类/材料特性的同等材料。现有材料分为四大类:标准(广泛应用)、高级(少量工厂特有)、柔性和IMS。 ?|/K(}  
    另一种方案是把FR4材料与过孔结合,比如塞入热传导材料,改善PCB的热性能。与使用传统的FR4技术相比,这种做法更富于成本效益。  <7SE|  
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只看该作者 沙发  发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
收藏。。。
 
离线jxzb00
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只看该作者 板凳  发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
好帖應該被頂,別沉下去
 
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只看该作者 地板  发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
一切尽在不言中
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只看该作者 4楼 发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
TKS!
离线uevu2978
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只看该作者 5楼 发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
路过
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只看该作者 6楼 发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
好东西,学习
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只看该作者 7楼 发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
先顶一下
离线Chyt5phe
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只看该作者 8楼 发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
顶!!!!!!!!!!!!
离线mzyi6099
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只看该作者 9楼 发表于: 2013-09-25
Re:选择PCB基材的指导
嗯,先顶再学习。谢谢!!!
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