树脂芯助焊剂性能研究 sK~d{)+T
秦俊虎,刘宝权,吕金梅,陈希 Is~bA_-
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(云南锡业股份有限公司,云南昆明 65021 7) :eQ?gM!,
摘要:树脂芯助焊剂性能对焊接质量有重要影响,为了解影响其性能的因素,研究了溶剂、活化剂及表面活性剂等的种类和配比对助焊剂性能的影响。结果表明,使用复合溶剂,按w(胺盐)为16.1%,w(有机酸)为2.0%,w(表面活性剂)为0.5%可配制成综合性能优良的助焊剂,其扩展率为80%,w(卤素)为0.07。 Gld|w=qr
关键词:电子技术;焊锡丝;树脂芯助焊剂 xU/Eu;m
中图分类号:TN604 文献标识码:A 文章编号:1001.2028(2008)04.0045.03 k^3|A3A
Research on performance of resin.core flux M{S7tMX
QIN Jun•hu,LIU Bao•quan,LU Jin-mei,CHEN Xi i]{M G'tg
(Yunnan Tin Co ,Ltd,Kunming 650217,China) sidSY8j
Abstract:Tin wire’S welding quality is not only depends on the alloy material of tin wire,but also the performance of (`}O!;/E}
resin•core flux.The factors afecting on its perform ance were analyzed,such as diferent solvents、activators and surfactants. WDr'w'
The result shows that expansion rate of flux is 80% and mass fraction of halogen is 0.07.the resin—core flux possesses excellent cT
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comprehensive performance using,w(amine salt)=16.1%,w(organic acid)=2%,and w(surfactant)=0 5% as mixed solvents. MR$Bl"d
Key words:electron technology;soldering tin wire;resin—core flux yW.s?3X
随着无铅化电子工业的发展,适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝,其焊接温度升高,可焊性降低。为适应无铅工艺,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。 hv
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1 实验 %of#VSk
1.1 材料 J2_D P
焊接材料:铜板(牌号为T2,纯度99%以上)、Sn0.7Cu焊料。 CK1Xdyf_S
助焊剂原料:氢化松香、乙醇、异丙醇、丙三醇、丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、柠檬酸、苹果酸、二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐和环己胺盐酸盐等。 rt]
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1。2 仪器
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电动搅拌机、电子天平和Multicore Must SystemII可焊性测试仪。 g:MpN^l
1.3 实验步骤 O.S(H1z<G
1.3.1 活化液制备 b@@`2O3"
设定一定温度,准确量取各种溶剂置于烧杯中并搅拌一定时间使其混合均匀,然后依次加入有机酸类活化剂,每种活化剂的搅拌时间为10 min,同时记录温度变化、活化液颜色及状态变化。 RrSo`q-h+
1.3.2 焊芯制备 :%qJ AjR&
把一定量的松香置于不锈钢容器中,缓慢加热到120℃,慢慢加入一定量的活化剂并使其温度保持在120℃左右,搅拌20 min,将其倒入不锈钢盘子里,冷却待用。 %\ -u&