9$v\D3<Z 电磁兼容措施一定要
在设计中考虑。考虑得越早,
问题越简单,解决问题所需要的成本越低。
Mz$qe 4J,6cOuW4
|mG;?>c) J6EzD\.Y) 0e"KdsA:<U }mp`!7?>O 保证
产品的
电磁兼容性有两个
方法:
EhO\N\p(Q= h\#4[/ 测试修改法: ~7}no}7 在
设计过程中几乎不考虑电磁兼容性,样机完成后,在对样机进行测试的过程中发现问题,然后进行修改,再测试,再修改,直到样机满足
要求。
UE_>@_T 可以想象的出来,这种方法的设计盲目性极强,在最后阶段往往要花费大量的时间来测试修改(调试)样机,最终解决方案一般不是最佳(成本最低)的。
{DvWa| 优点:设计阶段节省专业电磁兼容支持所增加的成本
r{yIF~k@ 缺点:在产品的最后阶段解决电磁兼容问题不仅困难大,而且成本很高
|#*+#27 这种方法适合比较简单的
设备 y'f-4E< _kOuD}_| 系统设计法: Y
uZ 在产品的设计过程中仔细预测各种可能发生的电磁兼容问题(可用电磁兼容预测软件进行辅助
分析),并从设计的一开始就采取各种措施,避免电磁兼容问题。由于在设计阶段采取电磁兼容措施,因此可以采取电路与结构相结合的
技术措施。采取这种方法通常能在正式产品完成之前解决90%的电磁兼容问题。
K'e!BZm6Q 优点:成功率高,节省开发时间,使设计达到最优化(产品成本低)
Q!~1Xc0S`p 缺点:对设计人员电磁兼容水平的要求高,有时需要专门的电磁兼容技术支持,增加设计成本。
ZKI` ; 对于较复杂的设备,最好采取这种方法。
O{]}{Ss )CL/%I,^