$ |AxQQ%f 电磁兼容措施一定要
在设计中考虑。考虑得越早，
问题越简单，解决问题所需要的成本越低。
]'Bz%[C) #~"jo[ 
d4/ZOj+% BO^e.iB/ QM=X<?m/,= "Mth<%i 保证
产品的
电磁兼容性有两个
方法：
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@F@k6
{ B 34^H: 测试修改法：
W<t,Ivg 在
设计过程中几乎不考虑电磁兼容性，样机完成后，在对样机进行测试的过程中发现问题，然后进行修改，再测试，再修改，直到样机满足
要求。
8@ b8
3 可以想象的出来，这种方法的设计盲目性极强，在最后阶段往往要花费大量的时间来测试修改（调试）样机，最终解决方案一般不是最佳（成本最低）的。
?g 1%-F+ 优点：设计阶段节省专业电磁兼容支持所增加的成本
> >p3#~/ 缺点：在产品的最后阶段解决电磁兼容问题不仅困难大，而且成本很高
mD tD7FzJ 这种方法适合比较简单的
设备 ds`a6>746 %A04'dj`zQ 系统设计法： {A{ =RPL 在产品的设计过程中仔细预测各种可能发生的电磁兼容问题（可用电磁兼容预测软件进行辅助
分析），并从设计的一开始就采取各种措施，避免电磁兼容问题。由于在设计阶段采取电磁兼容措施，因此可以采取电路与结构相结合的
技术措施。采取这种方法通常能在正式产品完成之前解决90％的电磁兼容问题。
Eg>MG8 7 优点：成功率高，节省开发时间，使设计达到最优化（产品成本低）
!9B)/X i 缺点：对设计人员电磁兼容水平的要求高，有时需要专门的电磁兼容技术支持，增加设计成本。
!$P&`n]@ 对于较复杂的设备，最好采取这种方法。
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